
据悉,本次投资是洁美科技为了进一步提升公司高端电子元器件封装材料的生产技术水平,扩大产能规模,以满足持续增长的下游高端电子元器件封装材料的需求。该项目依托公司位于浙江省安吉县梅溪镇临港工业园区已成熟运营的洁美电子信息材料产业园一、二期厂区,可以有效整合现有资源,持续扩大公司电子元器件高端封装材料产能规模,升级设备,迭代技术,满足下游高端电子元器件封装材料持续增长的市场需求,通过设备集中与产能升级进一步降低运营成本、提升规模效益,打造功能完善、协同高效的洁美电子信息材料产业园。同时,通过集中布局污水处理等公共设施,可有效降低建设与运维成本,减少污染物排放,实现园区化绿色生产,提升公司可持续发展能力。
总部位于浙江安吉的洁美科技,主营业务为电子封装材料、电子级薄膜材料、复合集流体即复合铝箔(PET铝箔)、复合铜箔(X基材-铜箔)、涂碳复合铝箔等。公司凭借丰富的产品种类,横向一体化的产业布局,竞争优势日趋明显,是国内唯一集纸质载带、电子胶带、塑料载带、离型膜生产于一体的综合配套生产企业,能为下游客户提供一站式整体解决方案。
目前,洁美科技的电子封装材料业务,涉及纸质载带、塑料载带、电子胶带和芯片承载盘等,产品主要应用于下游电子元器件贴装工业。
年报显示,2025年,洁美科技电子封装业务继续保持较高的市场占有率。公司通过继续打造塑料载带高端产品核心竞争力,实现了精密模具和原材料黑色塑料粒子及片材的自主生产,自研滚轮机实现规模化制造,新增一批高精密塑料载带生产线,包括自研第三代粒子线和自研平板机生产线,压孔塑料载带实现向客户稳定规模化供货,半导体领域重点客户保持持续供货,业务发展势头良好。
目前,洁美科技所处行业持续保持高景气度,公司核心产品之一的电子级薄膜材料产能利用率快速提升。随着全球数字化进程加速,叠加“新基建”及电子产品“以旧换新”等政策,5G网络、云计算及数据中心建设加速,新能源汽车、AR/VR、工业互联网、AI终端、消费电子等市场需求持续放量,广泛的下游需求奠定了电子元器件行业发展的坚实基础,也为公司业务持续健康稳定发展提供了良好的行业保障。
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